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Sistema de isolamento térmico pelo exterior (ETICS), constituído por placas de poliestireno expandido (EPS), coladas e revestidas com argamassa de colagem Diera TH THERM , por barramento aplicado em várias camadas, e armado com uma ou mais camadas de redes de malha de fibra de vidro anti-alcalina. O acabamento é executado com Primário RV PLASCRYL seguido de uma camada de DIERA RV PLASCRYL M/F.

Sistema homologado pelo LNEC com a decisão DH 932 e ETA 14/0363.

1. Suportes de alvenaria (betão, tijolos ou blocos de cimento).

2. Placa de isolamento (EPS ou XPS) com DIERA TH THERM aplicado em barramento integral da placa.

3. 1ª Camada de DIERA TH THERM.

4. Rede anti-alcalina para revestimento de paredes.

5. 2ª Camada de DIERA TH THERM.

6. Primário RV PLASCRYL.

7. DIERA RV PLASCRYL M/F.

8. Acabamento opcional: Tinta RV PLASCRYL AF.

SOLUÇÕES UTILIZADAS

DIERA TH THERM 

Cimento cola, monocomponente, de ligantes mistos com tempo aberto alongado e deslizamento reduzido, indicado para colagem e barramento em isolamento térmico com poliestireno expandido, extrudido e placas de aglomerado negro de cortiça sobre superfícies novas.

Utilizado nos sistemas DIERATHERM e DIERATHERM+ (ETICS), homologados pelo LNEC com a decisão DH 932 e ETA 14/0363, e no sistema DIERACORK (ETICS).

Primário RV PLASCRYL 

Primário para aplicação sobre o barramento do Sistema de Isolamento Térmico DIERATHERM (ETICS), para aumentar a adesão do Revestimento Plástico Espesso DIERA RV PLASCRYL ao suporte.

DIERA RV PLASCRYL M/F 

Revestimento plástico espesso decorativo, para revestimento e decoração do Sistema de Isolamento Térmico DIERATHERM (ETICS), viroc e rebocos de base cimentícia, no interior e exterior.

Tinta RV PLASCRYL AF 

Tinta de acabamento para aplicação sobre o Revestimento Plástico Espesso DIERA RV PLASCRYL ou sobre o micro reboco estético DIERA TH ARGTEC.

Apresenta boas caraterísticas de elasticidade, impermeabilidade à água e permeabilidade ao vapor de água, excelente resistência ao crescimento de fungos e algas, mantendo o aspeto inicial do sistema por muito mais tempo.